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“深圳宝安BGA翻新加工量大从优”参数说明
| 加工种类： | 芯片脚位加工 | 行业类别： | 芯片加工 |
| 型号： | 三星，金士顿，海力士等 | 规格： | 不限 |
| 商标： | 不限 | 包装： | 散装 |
| 产量： | 100000000 |
“深圳宝安BGA翻新加工量大从优”详细介绍
深圳宝安BGA（DDR,EMMC,主控，CPU等）翻新加工量大从优，手机排线QFN芯片拆板脱锡价格便宜，芯片脚位处理，芯片表面处理加工等
深圳宝安BGA翻新加工量大从优
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深圳宝安BGA翻新加工量大从优
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